Électronique & semi-conducteurs
Des composants plus solides, moins d’itérations
Les analyses issues de la simulation Cadmould Flex permettent aux fournisseurs d’optimiser leurs procédés avec beaucoup moins d’essais-erreurs.
Maîtrise des parois minces, des PCB et au-delà
Des connecteurs à parois minces aux circuits imprimés et aux puces électroniques. Ces pièces présentent des défis complexes pour les mouleurs par injection. Le moulage à parois minces exige un contrôle précis du remplissage ; le surmoulage de composants sensibles laisse peu de marge pour l'expérimentation ; et la maîtrise du comportement thermique est essentielle à la stabilité des performances.
Maîtriser le moulage à parois minces
Le remplissage correct des géométries à parois minces est un défi récurrent pour les mouleurs par injection, notamment pour les connecteurs à parois fines. Outre la prévention des injections incomplètes, les mouleurs doivent veiller à ce que la déformation n'empêche pas l'assemblage des broches comme prévu.
Surmoulage délicat de circuits imprimés, capteurs et puces électroniques
L’encapsulation d’électronique sensible est délicate : une fois l’insert placé dans le moule, le moulage s’effectue en grande partie à l’aveugle autour de lui. Les pressions et les forces d’écoulement déplacent souvent l’insert à l’intérieur du moule, entraînant des défauts critiques tels que des contacts électriques non recouverts.
Optimisation du positionnement des points d’injection pour maîtriser les lignes de soudure
Les lignes de soudure réduisent fortement la résistance mécanique des boîtiers de connecteurs et des composants électroniques structuraux. L’optimisation du positionnement des points d’injection pour décaler ou éliminer ces lignes est la solution évidente, mais la réaliser manuellement implique des itérations d’essai-erreur coûteuses.
Un refroidissement mal maîtrisé, des pièces de mauvaise qualité
Qu'il s'agisse de pièces qui ne sont pas destinées à chauffer ou de pièces absorbant la chaleur de la matière fondue, la gestion thermique devient complexe dès lors que des inserts sont impliqués. Les composants LED, les modules d'alimentation et les dissipateurs thermiques peuvent tous être affectés par un mauvais contrôle de la chaleur et du refroidissement.
Des procédés optimisés pour des pièces parfaites du premier coup
L'écosystème de simulation d’injection Cadmould Flex, identifie et relève les défis uniques du moulage de composants électroniques. Une simulation avancée du remplissage, du moulage multi-matières et du comportement thermique permet une production sans défaut de pièces, des boîtiers à parois minces aux composants LED.
Précision optimale pour chaque broche
Les pièces à parois minces repoussent les limites de la précision dimensionnelle. C'est pourquoi Remplissage vous permet de valider le comportement d'écoulement et d'éviter les défauts de remplissage avant même la première injection. Les données de simulation de remplissage peuvent être automatiquement partagées avec Déformation, une autre fonctionnalité de Cadmould Flex, pour prédire la déformation résultante.
Encapsuler en toute confiance
Multi-Matières et Surmoulage vous aide à prédire les forces d'écoulement, le mouvement des inserts et la déformation dès la phase de conception de l'outillage. Ainsi, vos composants restent fonctionnels et fiables dès le premier essai : encapsulation sans défauts, sans itérations coûteuses.
Des points d’injection optimisés, des pièces renforcées
Les lignes de soudure peuvent affecter à la fois la solidité et l’esthétique des pièces, notamment dans les boîtiers de connecteurs. Cadmould Flex Remplissage s’avère particulièrement pertinent dans ce contexte, en vous permettant de tester et d’optimiser avec précision l’emplacement des points d’injection dès les premières étapes, afin de positionner les lignes de soudure de manière optimale.
Maîtrisez la thermique : Protégez la fonctionnalité
Les défis thermiques sont omniprésents, notamment lorsqu'il s'agit d'inserts ou de composants sensibles. La simulation dans Cadmould Flex vous offre une vision claire du transfert thermique, de l'efficacité du refroidissement et des interactions thermiques à l'intérieur d'un moule, vous permettant ainsi d'éviter les points chauds et de maintenir des performances stables.
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Lutz Kreykenbohm
Directeur de l'outillage et de la technologie des matières plastiques
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Grâce à SIMCON, nous avons réduit nos cycles d'itération de 30%. Je recommande vivement Cadmould et Varimos AI.
Alexander Wolf
Chef du centre de compétence plastique
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Nous avons choisi Cadmould Flex pour sa capacité à réaliser plusieurs simulations simultanément, offrant rapidité et précision.
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Facilité d'utilisation, interface intuitive, et rapidité de traitement : les résultats sont rapides et la simulation nous fait vraiment avancer.
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Govindraj Tantri
Ingénieur, conception de produits
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